OpenAI全新GPT-4o能力炸场！速度快/成本低，能读懂人类情绪，OpenAI举行春季发布会，宣布将推出桌面版ChatGPT，并发布全新旗舰AI模型GPT-4o。根据OpenAI官方网站介绍，GPT-4o中的“o”代[详情]

AI大模型正在加速上车，全面赋能汽车行业，大模型正在加速上车。中国信息通信研究院此前还发布了国内首个汽车大模型标准，主要涵盖三个能力域。其中，场景丰富度侧重评估汽车大模型对智能座舱和自动驾驶等细分场景的支持情况，能力支持[详情]

炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5DGPUIP，为智能腕部穿戴设备提供高性能、高质量的[详情]

借助全新AMDAlveo™V80计算加速卡释放计算能力，对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。因此，全新AMDAlveo™V80计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，[详情]

英飞凌推出用于Arduino的XENSIV传感器扩展板，搭载英飞凌和Sensirion的智能家居应用传感器，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）宣布推出用于[详情]

台积电炫技：A16、SoW封装、光子引擎等，尖端芯片制造技术一骑绝尘，在全球发展人工智能的热潮之下，台积电凭借其领先的芯片技术、稳定扩增的产能，不愧为良率第一市场份额第一的芯片制造大厂。在每年高额的营收背后，是芯片制造技术的深厚积累。[详情]

欧洲半导体三大厂在焦虑什么？，近日，欧洲三家半导体企业意法、恩智浦、英飞凌先后公布财报，其中汽车半导体业[详情]

半导体市场需求奏响“四重奏”，随着半导体企业第一季度报陆续出炉、财报电话会接连召开，半导体当前的市场图景[详情]

武汉新芯启动IPO辅导，长存持股超68%；高通骁龙8Gen4芯片正进行重新设计以迎战苹果，近日，武汉新芯集成电路股份有限公司在湖北证监局披露IPO辅导备案报告。IPO辅导备案报告显示，武汉新芯成立日期为2006年4月2[详情]

国内首款2Tb/s3D集成硅光芯粒成功出样，华为、英伟达等巨头争相布局，日前，国家信息光电子创新中心（NOEIC）宣布取得重大进展：该机构和鹏城实验室的光电融合联合团队完成了2Tb/s硅光互连芯粒（chiplet）的研制和功能验证，[详情]

iPadPro首发M4芯片，苹果在AIPC时代的背水一战，苹果发布了全新的iPad系列产品线，包括新款iPadAir以及iPadPro，另外还有全新的妙控键盘以及ApplePencilPro。感叹于新iPadPro高达8[详情]

谷歌终止官方支持？RISC-V坎坷的安卓适配之路，我们看到随着更多RISC-V内核具备运行Linux系统的高性能，加之开源社区的不懈努力，RISC-V对于各种Linux发行版系统的支持已经越来越完善，RISC-V的平板、笔记本、SBC[详情]

部署在边缘设备上的轻量级模型，边缘AI算法是一种将人工智能（AI）算法和计算能力放置在接近数据源的终端设备中的策略。这种算法通常被部署在边缘设备上，如传感器、智能手机、摄像头等，以便在靠近数据源的地方进行智能决策和数据处理。[详情]

博通，开放路线AI芯片的赢家，云服务厂商以及数据中心供应商正在以一种前所未有的速度打造AI系统，对于他们来说消费级AI用例的增加，驱使AI加速器成了新时代下最重要的硬件基础设施资源之一。但在打造这些系统之时，他们也在斟酌不同方案的选取[详情]

AI手机火了，这些芯片在助攻！，华为Pura70支持AI修图功能，可一键智能消除人、物，并自动生成补充图[详情]

AI赛道，马力全开！， 作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能AI已经成为新型工业化发展的重要推动力之一。在ChatGPT热潮推动下[详情]

据无锡发布消息，5月7日，无锡市举行全市重大项目观摩。涉及集成电路领域的项目包括无锡迪思高端掩模项目、江苏科麦特科技高性能IC封装新材料项目， 据无[详情]

赛迪半导体落户天津， 据天津高新区消息，近日，赛迪半导体（深圳）有限公司（以下简称“赛迪半导体”）正式迁址落户至天津滨海高新区，更名为赛迪半导体（天[详情]

英伟达、AMD、英特尔GPU产品及优势汇总，随着人工智能技术的快速发展，GPU的市场规模在全球范围内持续提升。目前，GPU市场主要由英伟达、AMD和英特尔等几家大公司主导。其中，英伟达在AIGPU市场上占据了主导地位，其销售额预计将[详情]

工业级无人机创新成果发布，助力“低空经济”高飞，近日，中国电子信息行业联合会人工智能产业分会暨[详情]